A Bluetooth modulok folyamatainak jellemzői elsősorban a következő szempontokat tartalmazzák:
A Furface Mount Process: A Bluetooth modulok általában a felületi szerelt technológiát (SMT) használják. Ehhez a folyamathoz finom pad tervezését és összetett összeszerelési folyamatot igényel. A PAD-tervek magukban foglalják a borított átmenő lyukakat vagy a lyukakat, hogy javítsák a forrasztási ízületek elektromos teljesítményét és megbízhatóságát. Ez a kialakítás azonban magas követelményeket támaszt az összeszerelési folyamat képességeire, és nehéz megjavítani az összeszerelési hibákat.
THIGH PRE-PRECISION gyártás: A Bluetooth moduloknak szigorúan ellenőrizniük kell a nyomtatási és a javítás minőségét a gyártási folyamat során annak biztosítása érdekében, hogy az visszaverődő hőmérsékleti görbe tesztelése és kezelése a helyén legyen. A chip alján található láthatatlan forrasztási ízületekhez röntgenfelvételre van szükség annak biztosítása érdekében, hogy az első darab helyesen van felszerelve és a tömegtermelést.
LOW-POWER DESIGN: A hazai ultra-alacsony teljesítményű Bluetooth modul a fejlett energiagazdálkodási technológiát alkalmazza, amely jelentősen csökkenti az energiafogyasztást és meghosszabbítja az akkumulátor élettartamát, miközben fenntartja a hatékony kommunikációt. Ez a formatervezés miatt a Bluetooth modul jól teljesít olyan alkalmazásokban, mint az intelligens otthoni eszközök és a hordható eszközök.
Thigh-teljesítményű rádiófrekvencia: A hazai ultra-alacsony teljesítményű Bluetooth modul jól teljesít a rádiófrekvenciás teljesítményben, magas interferencia-képességgel és a jelfogadás érzékenységével rendelkezik, és hatékonyan javítja a kommunikációs távolságot és a kommunikáció minőségét.
Flexibilis protokoll Stack: Ez a modul több Bluetooth protokoll verziót támogat, például a BLE 4. 0, BLE 4.2, BLE 5.
RICH FUNKCIÓK: A háztartási ultra-alacsony teljesítményű Bluetooth modul különféle funkciókat integrál, például a mester-rabszolga integrált működő módot, a Hálózati módot, az IBeacon módot stb.
